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化学镀于电镀特点对比

发布日期:2016-12-27  来源:中国涂装设备网
现代电镀网12月27日讯:

    ①化学镀镀层的分散能力非常好,无明显的边缘效应,几乎不受工件复杂外形的限制,因此镀层厚度均匀,特别适合在形状复杂工件、管件内壁、腔体件、深孔件、盲孔件等表面施镀。而电镀时,镀件上各部位的金属镀层的厚度,决定于这些部位上电力线的分布,因此很难做到镀层厚度均匀。
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    ②通过活化、敏化等前处理,利用化学镀可以在非金属材料(如塑料、玻璃、陶瓷及半导体等)表面上沉积金属镀层,因而化学镀是使非金属表面金属化的常用方法,也是非金属电镀中必不可少的获得底层的工艺方法。而电镀法只能在金属等导体表面上施镀。

    ③化学镀工艺设备简单,操作时不需要电源及电极系统,只需将工件正确悬挂,镀液中即可。

    ④化学镀镀层通常比较致密、孔隙率较低、与基体结合力强、有光亮或半光亮的外观,某些化学镀镀层还具有特殊的性能。

    ⑤化学镀与电镀相比,溶液稳定性较差,溶液的维护、调整和再生比较麻烦,材料成本较高。随着化学镀的深入研究开发,它的许多优点正不断显现出来,化学镀正获得越来越广泛的工业应用。

    目前在工业上已经成熟而普遍应用的化学镀种主要是化学镀镍和化学镀铜。

 
关键词: 电镀
 
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