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电镀产能 计算规范

发布日期:2016-04-12  来源:辰镀电源
现代电镀网4月12日讯:

产能计算:
产能=产速 /端子间距
产能(KPCS/HR)=60L/P(L:产速(米/分),P:端子间距MM)
举例:生产某一种端子。端子间距为5。0MM,产速为20米/分,请问产能?
产能(KPCS/ Hr)=60×20/5=240KPCS/Hr
耗金计算:黄金电镀(或钯电镀)因使用不溶解性阳极(如白金太綱),故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。需依赖添加方式補充。一般黄金是以金盐(金氰化钾)PGC来补充,而钯金属是以钯盐(如氯化铵钯。硝酸铵钯或氯化钯)来补充。
本段将添加量计算公式简化为:
金属消耗量(g)=0.000254AZD(D:为金属密度g/cm3)
①黄金消耗量(g)=0.049AZ(黄金密度19.3g/cm3)
PGC消耗量(g)=0.0072AZ
②钯金属消耗量(g)=0.00305AZ(钯金属密度为12.0g/cm3)
③银金属消耗量(g)=0.02667AZ( 银金属密度为10.5 g/cm3)
A:为电镀面积 Z:为电镀厚度
理论上 1PGC含金量为0.6837g,但实际上制造出1Gpgc,含金量约在0.682g
之谱。
举例:有一连续端子电镀机,欲生产一种端子10000支,电镀黄金全面3µ“,每支端子电镀面积为50mm2,实际电镀出平均厚度为3.5µ“, 请问需补充多少gPGC?
①10000支总面积=10000×50=500000 mm2=50dm2
②耗纯金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g
③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g
或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g
阴极电镀效率计算:一般计算阴极电镀效率(指平均效率)的方法有两种,如下:
阴极电镀效率E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度Z
举例:假设电镀镍金属,理论电镀厚度为162µ“,而实际所测厚度为150µ“,请问阴极电镀效率?
E==Z`/Z==150/162==92.6%
一般镍的阴极电镀效率都在90%以上,90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上,黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。若无法达到应有的阴极电镀效率,则可以从搅拌能力的提升或检查电镀药水的组成。
电镀时间的计算:
电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/ 产速(米/分)
例:某一连续电镀设备,每一个镀镍子槽长为1.0米,共有五个,生产速度为10米/ 分,请问电镀时间为多少?
电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)
理论厚度的计算:由法拉第两大定律导出下列公式:
理论厚度Z(µ“)==2.448CTM/ ND
(Z厚度,T时间,M原子量,N电荷数,D密度,C电流密度)
举例:镍密度8.9g/cm3,电荷数2,原子量58.69,试问镍电镀理论厚度?
Z==2.448 CTM/ ND
==2.448CT×58.69/2×8.9
==8.07CT
若电流密度为1Amp/ dm2(1ASD),电镀时间为一分钟,则理论厚度
Z==8.07×1×1==8.07µ“
金理论厚度==24.98CT(密度19.3,分子量196.9665,电荷数1)
铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9,分子量63.546,电荷数2)
银理论厚度==25.15 CT(密度10.5,分子量107.868,电荷数1)
钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00,分子量106.42,电荷数2)
80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38,分子量96.874,电荷数2)
90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713,分子量127.8,电荷数2)
综合计算A:
假设电镀一批D-25P-10SnPb端子,数量为20万支,生产速度为20M/分,每个镍槽镍电流为50 Amp,金电流为4 Amp,锡铅电流为40 Amp,实际电镀所测出厚度镍为43µ“,金为11.5µ“,锡铅为150µ“,每个电镀槽长皆为2米,镍槽3个,金槽2个,锡铅槽3个,每支端子镀镍面积为82平方毫米,镀金面积为20平方毫米,镀锡铅面积为46平方毫米,每支端子间距为0.6毫米,请问:1.20万只端子,须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?,换算PGC为多少g?,3.每个镍,金,锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍,金,锡铅电镀效率为多少?
解答:1. 20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M
20万支端子耗时==1200/ 20 ==60分==1Hr
2. 20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm2
20万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g
20万支端子耗PGC量==22.54 / 0.681==33.1g
3. 每个镍槽电镀面积==2×1000×82 / 6==27333.33mm2==2.73dm2
每个镍槽电流密度==50 /2.73 ==18.32ASD
每个金槽电镀面积==2×1000×20 / 6==6666.667mm2==0.67dm2
每个镍槽电流密度==4 /0.67 ==5.97ASD
每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46 / 6==15333.33mm2==1.53dm2
每个镍槽电流密度==40 /1.53 ==26.14ASD
4. 镍电镀时间==3×2 /20==0.3分
镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35
镍电镀效率==43 /44.35 ==97%
金电镀时间==2×2 /20==0.2分
金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83
金电镀效率==11.5/29.83==38.6%
锡铅电镀时间==3×2 /20==0.3分
锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159
锡铅电镀效率==150/159 ==94.3%
综合计算B:
今有一客户委托电镀加工一端子,数量总为5000K,其电镀规格为镍50µ“,金GF,锡铅为100µ“。
1.设定厚度各为:镍60µ“,金1.3µ“,锡铅120µ“。
2.假设效率各为:镍90%,金20%,锡铅80%。
3.可使用电流密度范围各为:镍设定15ASD,金0~10ASD,锡铅2~30ASD。
4.电镀槽长各为:镍6米,金2米,锡铅6米。
5.端子间距为2.54mm。
6.单支电镀面积各为:金15mm2,镍54mm2,锡铅29mm2。
请问:1.产速为多少?
2.需要多少时间才能生产完毕?(不包含开关机时间)
3.镍电流各为多少安培?
4.金,锡铅电流密度及电流各为多少?
解答:
1.镍效率==镍设定膜厚 / 镍理论膜厚 0.9==60 /Z Z=67µ“(镍理论膜厚)
镍理论膜厚==8.074CT 67==8.074×15×T T==0.553分(电镀时间)
镍电镀时间==镍电镀槽长 / 产速 0.553 = 6 /V V=10.85米/分(产速)
2.完成时间==总量×0.001×端子间距 /产速
t==5000000×0.001×2.54 /10.85==1170.5分 1170.5 /60==19.5Hr(完成时间)
3.镍电镀总面积==镍电镀槽长 / 端子间距×单支镍电镀面积
M=6×1000 /2.54 ×54 ==127559mm2==12.7559dm2
镍电流密度==镍电流 /镍电镀总面积 15==A /12.7559 A==191安培
4.金效率==金设定膜厚 /金理论膜厚
0.2==1.3/Z Z=6.5µ“(金理论膜厚)
金电镀时间==金电镀槽长 /产速 T=2/10.85==0.1843分
金理论膜厚==24.98CT 6.5==24.98×C×0.1843 C==1.412ASD(电流密度)
金电镀总面积==金电镀槽长 /端子间距×单支金电镀面积
M=2×1000 /2.54 ×15 ==11811mm2==1.1811dm2
金电流密度==金电流 /金电镀总面积 1.412==A/1.1811 A==1.67安培
锡铅效率 ==锡铅设定膜厚 /锡铅理论膜厚
0.8==120 /Z Z==150µ“(锡铅理论膜厚)
锡铅电镀时间==锡铅电镀槽长 /产速 T=6/10.85==0.553分
锡铅理论膜厚==20.28CT 150==20.28×C×0.553 C==13.38ASD(电流密度)
锡铅电镀总面积==锡铅电镀槽长 /端子间距×单支锡铅电镀面积
M=6×1000 /2.54 ×==锡铅电流 /锡铅电镀总面积 13.38==A/6.8504 A==91.7安培。 
 
关键词: 电镀产能 计算
 
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